近日，半导体行业迎来两则重磅消息：博世耗资10亿欧元的德国12英寸晶圆厂正式开业，以及环球晶与格芯（GlobalFoundries）签订了价值8亿美元的长期供应协议。这些动态不仅凸显了全球半导体供应链的持续扩张，也反映了企业在应对芯片短缺和地缘政治风险方面的战略布局。
博世作为全球领先的汽车零部件和电子技术供应商，此次在德国开设的12英寸晶圆厂是其重大投资的一部分。该工厂专注于生产先进的半导体芯片，特别是用于汽车电子和物联网设备的关键组件。在新冠疫情后全球芯片供应紧张的背景下，博世此举旨在提升自主生产能力，减少对外部供应链的依赖。工厂的开业预计将创造数百个就业岗位，并推动欧洲半导体制造业的复苏。博世强调，这项投资不仅是为了满足日益增长的市场需求，也是响应欧盟推动本土芯片制造的战略号召。
与此同时，环球晶（GlobalWafers）与格芯签订的8亿美元长期协议，进一步巩固了全球半导体生态系统的稳定性。环球晶是全球领先的硅晶圆供应商，而格芯是全球重要的芯片代工厂商。这一合作确保了格芯在未来几年内获得稳定的晶圆供应，以支持其扩产计划。协议内容涵盖先进制程所需的晶圆材料，有助于格芯在竞争激烈的代工市场中保持竞争力。分析师指出，此类长约在当前供应链不确定性加剧的背景下，成为企业规避风险的重要手段。
博世晶圆厂的开业和环球晶与格芯的合作，反映了半导体行业的两大趋势：一是企业加速本土化和垂直整合，以应对全球供应链波动；二是通过长期协议增强供应链韧性。这些举措不仅有助于缓解当前芯片短缺问题，也为未来智能汽车、5G和人工智能等领域的创新奠定了基础。随着各国政府加大对半导体产业的支持，预计类似投资和合作将继续涌现，推动全球科技生态的持续发展。
